megvesz 23S09E-1HDCGI8 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
23S09E-1HDCGI8
- Cikkszám:
- 23S09E-1HDCGI8
- Leírás:
- IC CLK BUFFER ZD HI DRV 16-SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19165 Pieces
- Adatlap:
- 23S09E-1HDCGI8.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 23S09E-1HDCGI8, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 23S09E-1HDCGI8 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| típus: | Zero Delay Buffer |
| Szállító eszközcsomag: | 16-SOIC |
| Sorozat: | - |
| Arány - bemenet: kimenet: | 1:9 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| PLL: | Yes with Bypass |
| kibocsátás: | CMOS, LVTTL |
| Más nevek: | IDT23S09E-1HDCGI8 IDT23S09E-1HDCGI8-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | 23S09E-1HDCGI8 |
| Bemenet: | LVTTL |
| Frekvencia - Max: | 200MHz |
| Osztó / szorzó: | No/No |
| Differenciál - bemenet: kimenet: | No/No |
| Leírás: | IC CLK BUFFER ZD HI DRV 16-SOIC |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 23S09E-1HDCGI8-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers