megvesz 225MKP275KGG4 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
225MKP275KGG4
- Cikkszám:
- 225MKP275KGG4
- Gyártó:
- Illinois Capacitor
- Leírás:
- CAP FILM 2.2UF 10% 310VAC RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17555 Pieces
- Adatlap:
- 225MKP275KGG4.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 225MKP275KGG4, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 225MKP275KGG4 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | - |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 310V |
| Tolerancia: | ±10% |
| befejezés: | PC Pins |
| Sorozat: | MKP |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 110°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | 225MKP275KGG4 |
| Jellemzők: | X2 Safety Rated |
| Bővített leírás: | 2.2µF ±10% Film Capacitor 310V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Leírás: | CAP FILM 2.2UF 10% 310VAC RADIAL |
| Kapacitancia: | 2.2µF |
| Alkalmazások: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 225MKP275KGG4-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
225MKP275KE | Illinois Capacitor | CAP FILM 2.2UF 10% 310VAC RADIAL | Vizsgálat |
|
225MKP275KGE | Illinois Capacitor | CAP FILM 2.2UF 10% 310VAC RADIAL | Vizsgálat |
|
225MKP275K | Illinois Capacitor | CAP FILM 2.2UF 10% 310VAC RADIAL | Vizsgálat |
|
225MKP275KG | Illinois Capacitor | CAP FILM 2.2UF 10% 310VAC RADIAL | Vizsgálat |
|
225MKP275KG5 | Illinois Capacitor | CAP FILM 2.2UF 10% 310VAC RADIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers