megvesz 2225-4L BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
2225-4L
- Cikkszám:
- 2225-4L
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- TRANS RF BIPO 10W 600MA 55LV1
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18796 Pieces
- Adatlap:
- 2225-4L.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 2225-4L, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 2225-4L e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 40V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | 55LV |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 10W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 55LV |
| Üzemi hőmérséklet: | 200°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 2225-4L |
| Nyereség: | 8.5dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 2.2GHz ~ 2.5GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 40V 600mA 2.2GHz ~ 2.5GHz 10W Chassis Mount 55LV |
| Leírás: | TRANS RF BIPO 10W 600MA 55LV1 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 200mA, 5V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 600mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 2225-4L-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MCH4016-TL-H | ON Semiconductor | TRANS NPN 12V 30MA MCPH4 | Vizsgálat |
 |
MDS400 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 1450W 40A 55KT1 | Vizsgálat |
|
1000MP | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 5.3W 300MA 55FW | Vizsgálat |
|
JANTX2N2857UB | Microsemi Corporation | TRANS NPN 15V 0.04A | Vizsgálat |
 |
CPH6021-TL-H | ON Semiconductor | TRANS PNP BIPO 100MA 12V CPH6 | Vizsgálat |
|
MCH4020-TL-H | ON Semiconductor | TRANS BIPO NPN 150MA 8V MCPH4 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers