megvesz 2224-6L BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
2224-6L
- Cikkszám:
- 2224-6L
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- TRANS RF BIPO 22W 1.25A 55LV1
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19591 Pieces
- Adatlap:
- 2224-6L.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 2224-6L, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 2224-6L e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 40V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | 55LV |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 22W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 55LV |
| Üzemi hőmérséklet: | 200°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 2224-6L |
| Nyereség: | 7dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 2.2GHz ~ 2.4GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 40V 1.25A 2.2GHz ~ 2.4GHz 22W Chassis Mount 55LV |
| Leírás: | TRANS RF BIPO 22W 1.25A 55LV1 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 1A, 5V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 1.25A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 2224-6L-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MS2321 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 87.5W 1.5A M104 | Vizsgálat |
 |
BLS3135-10,114 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR RF POWER SOT445C | Vizsgálat |
 |
NE68139-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | Vizsgálat |
 |
2SC39320TL | Panasonic Electronic Components | TRANS NPN HF AMP 20VCEO SMINI 3P | Vizsgálat |
 |
2SC4713KT146S | Rohm Semiconductor | TRANS NPN 6V 50MA SOT-346 | Vizsgálat |
 |
2SC5087R(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 12V 1MHZ SMQ | Vizsgálat |
 |
2SC3357-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | Vizsgálat |
 |
2SC5015-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers