megvesz 2220JA250152JXRB16 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
2220JA250152JXRB16
- Cikkszám:
- 2220JA250152JXRB16
- Gyártó:
- Knowles / Syfer
- Leírás:
- CAP CER 2220
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18576 Pieces
- Adatlap:
- 2220JA250152JXRB16.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 2220JA250152JXRB16, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 2220JA250152JXRB16 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | 2220JA250152JXRB16 |
| Bővített leírás: | Ceramic Capacitor |
| Leírás: | CAP CER 2220 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 2220JA250152JXRB16-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2220JA250103KXTB17 | Knowles Syfer | CAP CER 10000PF 250VAC X7R 2220 | Vizsgálat |
 |
2220JA250152MXRB16 | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | Vizsgálat |
|
2220JA250151MXRB16 | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | Vizsgálat |
|
2220JA250152MXTB16 | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | Vizsgálat |
|
2220JA250152JXTB16 | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | Vizsgálat |
|
2220JA250152KXTB16 | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | Vizsgálat |
|
2220JA250151JXTB16 | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | Vizsgálat |
|
2220JA250152KXRB16 | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | Vizsgálat |
|
2220JA250151KXRB16 | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | Vizsgálat |
|
2220JA250151JXRB16 | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | Vizsgálat |
|
2220JA250151KXTB16 | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | Vizsgálat |
|
2220JA250182MXTB16 | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | Vizsgálat |
|
2220JA250102MXTB16 | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | Vizsgálat |
|
2220JA250151MXTB16 | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers