megvesz 20108D1C221K5E BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
20108D1C221K5E
- Cikkszám:
- 20108D1C221K5E
- Gyártó:
- Vishay / Vitramon
- Leírás:
- CAP ARRAY 220PF 50V C0G 8-SIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16752 Pieces
- Adatlap:
- 20108D1C221K5E.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 20108D1C221K5E, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 20108D1C221K5E e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 50V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Hőmérsékleti együttható: | C0G, NP0 |
| Méret / dimenzió: | 0.800" L x 0.135" W (20.32mm x 3.43mm) |
| Sorozat: | CS201 |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 8-SIP |
| Más nevek: | Q8274651 |
| Kondenzátorok száma: | 7 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | 20108D1C221K5E |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.300" (7.62mm) |
| Bővített leírás: | 220pF ±20% Bussed Capacitor Array 50V C0G, NP0 8-SIP |
| Dielektromos anyag: | Thick Film |
| Leírás: | CAP ARRAY 220PF 50V C0G 8-SIP |
| Áramkör típusa: | Bussed |
| Kapacitancia: | 220pF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 20108D1C221K5E-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
685K100CS4 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 6.8UF 100V 10DIP | Vizsgálat |
 |
W3A4YA181KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 180PF 16V NP0 0612 | Vizsgálat |
|
W3A43C473KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 0.047UF 25V X7R 0612 | Vizsgálat |
 |
CKCL44X5R1H222M085AA | TDK Corporation | CAP ARRAY 2200PF 50V X5R 0805 | Vizsgálat |
 |
ECJ-TVB1H222M | Panasonic Electronic Components | CAP ARRAY 2200PF 50V X7R 0805 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers