megvesz 20-101-1321 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
20-101-1321
- Cikkszám:
- 20-101-1321
- Gyártó:
- Digi International
- Leírás:
- MODULE MINICORE RCM6760
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15117 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 20-101-1321, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 20-101-1321 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sebesség: | 162.5MHz |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 1.2" x 2" (30mm x 51mm) |
| Sorozat: | MiniCore® |
| RAM mérete: | 1.032MB (Internal), 1MB (External) |
| Más nevek: | 20-101-1321-ND 201011321 602-1270 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modul / tábla típusa: | MPU Core |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 5 Weeks |
| Gyártási szám: | 20-101-1321 |
| Flash méret: | 4MB |
| Bővített leírás: | MiniCore® Embedded Module Rabbit 6000 162.5MHz 1.032MB (Internal), 1MB (External) 4MB |
| Leírás: | MODULE MINICORE RCM6760 |
| Core processzor: | Rabbit 6000 |
| Csatlakozó típusa: | Edge Connector - 52 |
| Co-Processor: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 20-101-1321-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers