megvesz 20-101-1305 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
20-101-1305
- Cikkszám:
- 20-101-1305
- Gyártó:
- Digi International
- Leírás:
- RCM3700 W/MOUNTING HOLES
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13781 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 20-101-1305, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 20-101-1305 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sebesség: | 22.1MHz |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 1.2" x 2.95" (30mm x 75mm) |
| Sorozat: | RabbitCore® |
| RAM mérete: | 512KB |
| Más nevek: | 201011305 316-1184 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 70°C |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modul / tábla típusa: | MPU Core |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 4 Weeks |
| Gyártási szám: | 20-101-1305 |
| Flash méret: | 512KB (Internal), 1MB (External) |
| Bővített leírás: | RabbitCore® Embedded Module Rabbit 3000 22.1MHz 512KB 512KB (Internal), 1MB (External) |
| Leírás: | RCM3700 W/MOUNTING HOLES |
| Core processzor: | Rabbit 3000 |
| Csatlakozó típusa: | IDC Header 2x20 |
| Co-Processor: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 20-101-1305-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers