megvesz 1SV229TPH3F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
1SV229TPH3F
- Cikkszám:
- 1SV229TPH3F
- Gyártó:
- Toshiba Semiconductor
- Leírás:
- DIODE VARACTOR 15V USC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15723 Pieces
- Adatlap:
- 1SV229TPH3F.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 1SV229TPH3F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 1SV229TPH3F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 15V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | USC |
| Sorozat: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-76, SOD-323 |
| Más nevek: | 1SV229(TPH3,F) 1SV229(TPH3,F)-ND 1SV229FTR 1SV229FTR-ND 1SV229TPH3FTR |
| Üzemi hőmérséklet: | 125°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | 1SV229TPH3F |
| Bővített leírás: | Varactor Single 15V Surface Mount USC |
| Diódatípus: | Single |
| Leírás: | DIODE VARACTOR 15V USC |
| Kapacitásarány Állapot: | C2/C10 |
| Kapacitásarány: | 2.5 |
| Capacitance @ Vr, F: | 6.5pF @ 10V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 1SV229TPH3F-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ZC834ATC | Diodes Incorporated | DIODE VARIABLE CAP SOT23-3 | Vizsgálat |
 |
SMV1265-011LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE VARACTOR 30V 20MA SOD323 | Vizsgálat |
 |
BB182,115 | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 32V SOD523 | Vizsgálat |
 |
SMV1233-079LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE VARACTOR 15V 20MA SC79 | Vizsgálat |
 |
1SV228TPH3F | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE VARACTOR DUAL 15V SC-59 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers