megvesz 1887103-1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
1887103-1
- Cikkszám:
- 1887103-1
- Leírás:
- XT314T30
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18209 Pieces
- Adatlap:
- 1887103-1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 1887103-1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 1887103-1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Más nevek: | XT314T30 |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 21 Weeks |
| Gyártási szám: | 1887103-1 |
| Bővített leírás: | Relay Coil |
| Leírás: | XT314T30 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 1887103-1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
1887112-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT374L12 | Vizsgálat |
|
1887103-4 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT314S15 | Vizsgálat |
|
1887102-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT314L12 | Vizsgálat |
 |
1887101-7 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPDT 16A 115V | Vizsgálat |
|
1887102-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT314LB2 | Vizsgálat |
 |
1887100-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPDT 16A 24V | Vizsgálat |
|
1887102-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT314L24 | Vizsgálat |
|
1887112-4 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT374LE8 | Vizsgálat |
|
1887112-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT374L24 | Vizsgálat |
|
1887102-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT314LC4 | Vizsgálat |
|
1887103-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT314R24 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers