megvesz 18836 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
18836
- Cikkszám:
- 18836
- Gyártó:
- Curtis Industries
- Leírás:
- RELAY SOCKET
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16731 Pieces
- Adatlap:
- 18836.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 18836, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 18836 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | 18836 |
| Bővített leírás: | Relay |
| Leírás: | RELAY SOCKET |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 18836-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
18835 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 11PIN ROUND | Vizsgálat |
 |
PYF08A-N | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET TRACK MOUNT | Vizsgálat |
 |
RSE112034-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Vizsgálat |
|
18832 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 8PIN SQUARE | Vizsgálat |
|
RSN112010 | Amphenol PCD | 2,4 POLE/10 AMP, 3 POLE/25 AMP, | Vizsgálat |
 |
SZX-SMF-14N | Honeywell Sensing and Productivity Solutions | SZR SOCKETTRACK MNTING SOCKET | Vizsgálat |
|
JRE400100 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 4 POLE | Vizsgálat |
|
18830 | Curtis Industries | RELAY SOCKET | Vizsgálat |
|
18837 | Curtis Industries | RELAY SOCKET | Vizsgálat |
 |
JW1-SFD | Panasonic Electric Works | SOCKET TERM DIN W/CLIP JW1 RELAY | Vizsgálat |
|
18838 | Curtis Industries | RELAY SOCKET | Vizsgálat |
 |
2820725 | Phoenix Contact | CONN TERM BLOCK | Vizsgálat |
|
18831 | Curtis Industries | RELAY SOCKET | Vizsgálat |
 |
PYF08A-E | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET TRACK MNT MY SER | Vizsgálat |
|
RSE116686-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers