megvesz 170M3905 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
170M3905
- Cikkszám:
- 170M3905
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- FUSE 250A
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18441 Pieces
- Adatlap:
- 170M3905.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 170M3905, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 170M3905 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Rectangular, Blade |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 4 Weeks |
| Gyártási szám: | 170M3905 |
| Biztosíték típusa: | Square |
| Leírás: | FUSE 250A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 170M3905-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
170M3989 | Eaton | FUSE 315A 1000V | Vizsgálat |
|
170M3902 | Eaton | FUSE 125A | Vizsgálat |
|
170M3971 | Eaton | FUSE 200A 1000V | Vizsgálat |
|
170M3910 | Eaton | FUSE 500A | Vizsgálat |
|
170M3961 | Eaton | FUSE 400A | Vizsgálat |
|
170M3906 | Eaton | FUSE 315A | Vizsgálat |
|
170M3908 | Eaton | FUSE 400A | Vizsgálat |
|
170M3907 | Eaton | FUSE 350A | Vizsgálat |
|
170M3984 | Eaton | FUSE 100A 1000V | Vizsgálat |
|
170M3985 | Eaton | FUSE 125A 1000V | Vizsgálat |
|
170M3987 | Eaton | FUSE 200A 1000V | Vizsgálat |
|
170M3903 | Eaton | FUSE 160A | Vizsgálat |
|
170M3986 | Eaton | FUSE 160A 1000V | Vizsgálat |
|
170M3972 | Eaton | FUSE 250A 1000V | Vizsgálat |
|
170M3969 | Eaton | FUSE 125A 1000V | Vizsgálat |
|
170M3955 | Eaton | FUSE 125A | Vizsgálat |
|
170M3974 | Eaton | FUSE 350A 1000V | Vizsgálat |
|
170M3904 | Eaton | FUSE 200A | Vizsgálat |
|
170M3909 | Eaton | FUSE 450A | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers