megvesz 157DCN2R7M BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
157DCN2R7M
- Cikkszám:
- 157DCN2R7M
- Gyártó:
- Illinois Capacitor
- Leírás:
- CAP 150F 20% 2.7V T/H
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19497 Pieces
- Adatlap:
- 157DCN2R7M.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 157DCN2R7M, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 157DCN2R7M e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| befejezés: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.984" Dia (25.00mm) |
| Sorozat: | DCN |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can - Snap-In |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 60°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | 157DCN2R7M |
| Élettartam @ Hőm.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Ólomtartomány: | 0.394" (10.00mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 2.244" (57.00mm) |
| Bővített leírás: | 150F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can - Snap-In 16 mOhm 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 16 mOhm |
| Leírás: | CAP 150F 20% 2.7V T/H |
| Kapacitancia: | 150F |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 157DCN2R7M-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PB-5R0V474-R | Eaton | CAP 470MF -20% +80% 5V T/H | Vizsgálat |
 |
XH414H-II06E | Seiko Instruments | CAP 70MF 3.3V SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
BCAP0350 E270 T13 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 350F 2.7V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
PAS311SR-VA6R | Taiyo Yuden | CAP 30MF 2.6V SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
SCCS20B505SRB | AVX Corporation | CAPACITOR 5F 2.7V THRU HOLE | Vizsgálat |
 |
106DCR2R3SGU | Illinois Capacitor | CAP 10F -20%, +50% 2.3V T/H | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers