megvesz 1461798001 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
1461798001
- Cikkszám:
- 1461798001
- Leírás:
- RX 1 COIL 1 LAYER 2.9UH
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15122 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 1461798001, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 1461798001 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | 1 Coil, 1 Layer |
|---|---|
| Tolerancia: | ±2% |
| Méret / dimenzió: | 2.236" L x 2.864" W x 0.037" H (56.80mm x 72.75mm x 0.95mm) |
| Sorozat: | NuCurrent®, PowerLife™, 146179 |
| Q @ Freq: | 160 @ 6.78MHz |
| Más nevek: | 146179-8001 WM15003 |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | 1461798001 |
| induktivitás: | 2.9µH |
| Funkció: | Receiver |
| Frekvencia - önrezonáns: | - |
| Bővített leírás: | 1 Coil, 1 Layer 2.9µH Wireless Charging Coil Receiver 120 mOhm |
| Leírás: | RX 1 COIL 1 LAYER 2.9UH |
| DC ellenállás (DCR): | 120 mOhm |
| Jelenlegi értékelés: | - |
| Aktuális - telítettség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 1461798001-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
1461798011 | Molex, LLC | RX 1 COIL 1 LAYER 2.6UH | Vizsgálat |
 |
1461798021 | Molex, LLC | RX 1 COIL 1 LAYER 4UH | Vizsgálat |
 |
1461791011 | Molex, LLC | RX 2 COIL 1 LAYER 9.9UH | Vizsgálat |
 |
1461794001 | Molex, LLC | RX 2 COIL 1 LAYER 8.9UH | Vizsgálat |
 |
1461791001 | Molex, LLC | RX 1 COIL 1 LAYER 11.6UH | Vizsgálat |
 |
1461790001 | Molex, LLC | RX 1 COIL 1 LAYER 17.3UH | Vizsgálat |
 |
1461792001 | Molex, LLC | RX 2 COIL 1 LAYER 10.6UH | Vizsgálat |
 |
1461794011 | Molex, LLC | RX TX 2 COIL 1 LAYER 9.6UH 5.6UH | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers