megvesz 1410Y0500404MXTE03 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
1410Y0500404MXTE03
- Cikkszám:
- 1410Y0500404MXTE03
- Gyártó:
- Knowles / Syfer
- Leírás:
- CAP FEEDTHRU 0.4UF 20% 50V 1410
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19256 Pieces
- Adatlap:
- 1410Y0500404MXTE03.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 1410Y0500404MXTE03, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 1410Y0500404MXTE03 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 50V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Menetméret: | - |
| Hőmérsékleti együttható: | X7R |
| Méret / dimenzió: | 0.140" L x 0.112" W (3.60mm x 2.50mm) |
| Sorozat: | FlexiCap™ |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1410 (3625 Metric), 3 PC Pad |
| Más nevek: | 1608-1113-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | 1410Y0500404MXTE03 |
| Beillesztési veszteség: | - |
| Magasság (Max): | 0.080" (2.00mm) |
| Bővített leírás: | 0.4µF Feed Through Capacitor 50V 1410 (3625 Metric), 3 PC Pad |
| Leírás: | CAP FEEDTHRU 0.4UF 20% 50V 1410 |
| DC ellenállás (DCR) (Max): | - |
| Jelenlegi: | - |
| Kapacitancia: | 0.4µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 1410Y0500404MXTE03-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
4401-010 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 0.027UF 50V AXIAL | Vizsgálat |
|
2463-002-X5U0-101P | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 100PF 200V AXIAL | Vizsgálat |
 |
4306-009LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 1500PF 200V AXIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers