megvesz 1206J6304P70CAR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
1206J6304P70CAR
- Cikkszám:
- 1206J6304P70CAR
- Gyártó:
- Knowles / Syfer
- Leírás:
- CAP CER 1206
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18501 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 1206J6304P70CAR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 1206J6304P70CAR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | 1206J6304P70CAR |
| Bővített leírás: | Ceramic Capacitor |
| Leírás: | CAP CER 1206 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 1206J6304P70CAR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
1206J6304P70BCR | Knowles Syfer | CAP CER 1206 | Vizsgálat |
|
1206J6304P70HQT | Knowles Syfer | CAP CER 4.7PF 630V C0G/NP0 1206 | Vizsgálat |
|
1206J6304P70CCT | Knowles Syfer | CAP CER 1206 | Vizsgálat |
|
1206J6304P70CQT | Knowles Syfer | CAP CER 4.7PF 630V C0G/NP0 1206 | Vizsgálat |
|
1206J6304P70DCT | Knowles Syfer | CAP CER 1206 | Vizsgálat |
|
1206J6304P70CAT | Knowles Syfer | CAP CER 1206 | Vizsgálat |
|
1206J6304P70BQT | Knowles Syfer | CAP CER 4.7PF 630V C0G/NP0 1206 | Vizsgálat |
|
1206J6304P70DCR | Knowles Syfer | CAP CER 1206 | Vizsgálat |
|
1206J6304P70DAR | Knowles Syfer | CAP CER 1206 | Vizsgálat |
|
1206J6304P70CCR | Knowles Syfer | CAP CER 1206 | Vizsgálat |
|
1206J6304P70BCT | Knowles Syfer | CAP CER 1206 | Vizsgálat |
|
1206J6304P70DAT | Knowles Syfer | CAP CER 1206 | Vizsgálat |
|
1206J6304P70BAR | Knowles Syfer | CAP CER 1206 | Vizsgálat |
|
1206J6304P70BAT | Knowles Syfer | CAP CER 1206 | Vizsgálat |
|
1206J6304P70DQT | Knowles Syfer | CAP CER 4.7PF 630V C0G/NP0 1206 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers