megvesz 105K250CS6G-FA BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
105K250CS6G-FA
- Cikkszám:
- 105K250CS6G-FA
- Gyártó:
- Cornell Dubilier Electronics
- Leírás:
- CAP NETWORK 1UF 250V 6SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15429 Pieces
- Adatlap:
- 105K250CS6G-FA.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 105K250CS6G-FA, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 105K250CS6G-FA e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 250V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Hőmérsékleti együttható: | - |
| Sorozat: | Capstick® CS |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 6-SMD, Gull Wing |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | 105K250CS6G-FA |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.299" (7.60mm) |
| Bővített leírás: | 1µF ±10% Bussed Capacitor Array 250V 6-SMD, Gull Wing |
| Dielektromos anyag: | Polymer, Metallized |
| Leírás: | CAP NETWORK 1UF 250V 6SMD |
| Áramkör típusa: | Bussed |
| Kapacitancia: | 1µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 105K250CS6G-FA-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
105K250CS6 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 1UF 250V 6DIP | Vizsgálat |
 |
W3A43C332KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 3300PF 25V X7R 0612 | Vizsgálat |
|
105K250CS6-FA | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 1UF 250V 6DIP | Vizsgálat |
 |
GNM1M2R61C224ME18D | Murata Electronics North America | CAP ARRAY 0.22UF 16V X5R 0504 | Vizsgálat |
 |
W2A4YA220KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 22PF 16V NP0 0508 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers