megvesz 10502 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 10502, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 10502 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | 55SM |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 1458W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 55SM |
| Más nevek: | 10502MS |
| Üzemi hőmérséklet: | 230°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 10502 |
| Nyereség: | 8.5dB |
| Frekvencia - Átmenet: | - |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 65V 40A 1458W Chassis Mount 55SM |
| Leírás: | TRANS BIPO 50V 500W 55SM |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 5A, 5V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 40A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 10502-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BFR 740L3RH E6327 | Infineon Technologies | TRANS RF BIPO NPN 30MA TSLP-3 | Vizsgálat |
 |
MRF8372 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 16V 200MA SO8 | Vizsgálat |
|
MS2200 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 1167W 43.2A MS102 | Vizsgálat |
 |
FMMT5179TC | Diodes Incorporated | TRANSISTOR RF NPN SOT23-3 | Vizsgálat |
|
23A025 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 9W 1.2A 55BT2 | Vizsgálat |
 |
NE68130-T1-R34-A | CEL | SAME AS 2SC4227 NPN SILICON AMPL | Vizsgálat |
 |
BFR94AW,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 5GHZ SOT323 | Vizsgálat |
 |
BFG540/X,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 9GHZ SOT143B | Vizsgálat |
|
BFU530XRR | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 40MA SOT-143R | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers