megvesz 0912-25 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
0912-25
- Cikkszám:
- 0912-25
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- TRANS RF BIPO 125W 2.5A 55CT1
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19074 Pieces
- Adatlap:
- 0912-25.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 0912-25, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 0912-25 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 55V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | 55CT |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 125W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 55CT |
| Üzemi hőmérséklet: | 200°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 0912-25 |
| Nyereség: | 8.5dB ~ 10dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 960MHz ~ 1.215GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 55V 2.5A 960MHz ~ 1.215GHz 125W Chassis Mount 55CT |
| Leírás: | TRANS RF BIPO 125W 2.5A 55CT1 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 10 @ 300mA, 5V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 2.5A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 0912-25-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MS1406 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 30W 3A M135 | Vizsgálat |
 |
KSC3123OMTF | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 20V 50MA SOT-23 | Vizsgálat |
|
0912-45 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 225W 4.5A 55CT1 | Vizsgálat |
 |
HFA3128R | Intersil | IC TRANS ARRAY 5X PND 16QFN | Vizsgálat |
 |
HFA3096BZ | Intersil | IC TRANSISTOR ARRAY UHF 16-SOIC | Vizsgálat |
 |
BFR92AW,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 5GHZ SOT323 | Vizsgálat |
 |
2SC5455-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | Vizsgálat |
|
0912-7 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 50W 1A 55CX | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers