megvesz 0910-150M BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
0910-150M
- Cikkszám:
- 0910-150M
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- TRAN RF BIPO 400W 1000MHZ 55KT1
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17409 Pieces
- Adatlap:
- 0910-150M.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 0910-150M, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 0910-150M e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | 55KT |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 400W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 55KT |
| Üzemi hőmérséklet: | 200°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 0910-150M |
| Nyereség: | 8.1dB ~ 8.5dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 890MHz ~ 1GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 65V 12A 890MHz ~ 1GHz 400W Chassis Mount 55KT |
| Leírás: | TRAN RF BIPO 400W 1000MHZ 55KT1 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 12A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 0910-150M-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
HFA3096BZ96 | Intersil | IC TRANS ARRAY NPN/PNP 16-SOIC | Vizsgálat |
 |
0910-60M | Microsemi Corporation | TRAN RF BIPO 180W 1000MHZ 55AW | Vizsgálat |
 |
15GN03CA-TB-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO 70MA 10V CP | Vizsgálat |
 |
UPA801T-T1-A | CEL | RF DUAL TRANSISTORS NPN SOT-363 | Vizsgálat |
 |
NE68118-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | Vizsgálat |
|
MDS150 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 350W 4A 55AW1 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers