megvesz 031502.5H BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
031502.5H
- Cikkszám:
- 031502.5H
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- FUSE GLASS 2.5A 250VAC 3AB 3AG
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16259 Pieces
- Adatlap:
- 031502.5H.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 031502.5H, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 031502.5H e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | - |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 250V |
| Méret / dimenzió: | 0.275" Dia x 1.275" L (6.99mm x 32.39mm) |
| Sorozat: | 315 |
| Válaszidő: | Slow |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
| Más nevek: | 031502.5 315 02.5 315 02.5(BULK) 31502.5 31502.5(BULK) F427 H31502.5 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Olvadás I²t: | 130 |
| Gyártási szám: | 031502.5H |
| Biztosíték típusa: | Cartridge, Glass |
| Leírás: | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 3AB 3AG |
| DC Hidegellenállás: | 0.0805 Ohm |
| Jelenlegi értékelés: | 2.5A |
| Szín: | - |
| Megszakító kapacitás @ Névleges feszültség: | 100A |
| Engedélyek: | CSA, METI, UL |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 031502.5H-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers