megvesz 0313030.HXP BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
0313030.HXP
- Cikkszám:
- 0313030.HXP
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- FUSE GLASS 30A 32VAC 3AB 3AG
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14905 Pieces
- Adatlap:
- 0313030.HXP.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 0313030.HXP, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 0313030.HXP e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | - |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 32V |
| Méret / dimenzió: | 0.250" Dia x 1.250" L (6.35mm x 31.75mm) |
| Sorozat: | 313 |
| Válaszidő: | Slow |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" |
| Más nevek: | 0313030HXP 313030 313030.P 313030P F2562 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Holder |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Olvadás I²t: | 26900 |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | 0313030.HXP |
| Biztosíték típusa: | Cartridge, Glass |
| Leírás: | FUSE GLASS 30A 32VAC 3AB 3AG |
| DC Hidegellenállás: | 0.0012 Ohm |
| Jelenlegi értékelés: | 30A |
| Szín: | - |
| Megszakító kapacitás @ Névleges feszültség: | 300A |
| Engedélyek: | UL |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 0313030.HXP-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers