megvesz 01210002H BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
01210002H
- Cikkszám:
- 01210002H
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14090 Pieces
- Adatlap:
- 01210002H.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 01210002H, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 01210002H e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség: | 250V |
|---|---|
| Kiválasztási stílus: | Solder Lug |
| Sorozat: | 121 |
| Más nevek: | 01210002H-ND 121 002 121002 F3104 H121002 |
| Irányultság: | - |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 01210002H |
| Fuseholder Type: | Clip |
| Biztosíték típusa: | Cartridge |
| Biztosítékméret: | 1/4" Dia (6.4mm) |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | 1/4" Dia |
| Bővített leírás: | Fuse Clip 30A 250V 1 Circuit Cartridge Chassis Mount |
| Leírás: | FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS |
| Jelenlegi értékelés: | 30A |
| Érintkezési anyag: | Beryllium Copper |
| Kapcsolatfelvétel: | Silver |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 01210002H-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
01210001H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS | Vizsgálat |
|
01210004H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS | Vizsgálat |
 |
01210003Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE CHASSIS MNT | Vizsgálat |
|
01210002Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS | Vizsgálat |
|
01210004Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS | Vizsgálat |
|
01210001Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS | Vizsgálat |
|
FHJC1002MB-F60 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER 58V 60A PANEL MNT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers