megvesz 0105-50 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
0105-50
- Cikkszám:
- 0105-50
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- TRANS RF BIPO 140W 500MHZ 55JT2
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15416 Pieces
- Adatlap:
- 0105-50.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 0105-50, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 0105-50 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | 55JT |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 140W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 55JT |
| Üzemi hőmérséklet: | 200°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 0105-50 |
| Nyereség: | 8.5dB ~ 10dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 100MHz ~ 500MHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 65V 7A 100MHz ~ 500MHz 140W Chassis Mount 55JT |
| Leírás: | TRANS RF BIPO 140W 500MHZ 55JT2 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 10 @ 1A, 5V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 7A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 0105-50-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC2714-O(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 30V 550MHZ S-MINI | Vizsgálat |
 |
2SC5336-T1-AZ | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | Vizsgálat |
 |
NE94433-T1B | CEL | TRANS NPN OSC FT=2GHZ SOT-23 | Vizsgálat |
 |
PH3134-55L | M/A-Com Technology Solutions | TRANSISTOR BIPOLAR 3.10-3.40GHZ | Vizsgálat |
|
UPA814T-T1 | CEL | TRANS NPN HF FT=9GHZ SOT-363 | Vizsgálat |
 |
BFU520AVL | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA SOT23-3 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers